我们的 Bulletin 1718 Ex I/O 模块是针对 1 区防爆区域设计的本安型分布式 I/O 平台（需放置在经认证的防护罩中）。 该平台可通过 EtherNet/IP™ 将现场设备集成到基于机架的紧凑型 I/O 设计中。该平台通过 EtherNet/IP™ 将现场设备集成在一个紧凑的、基于机箱的 I/O 设计中。外形规格提供了合适的效率，并减少了对额外硬件和布线的需求。
●提供本安 I/O 以满足应用项目 1 区安装要求（需放置在经认证的防护罩中）
●与 Integrated Architecture® 系统集成，易于配置
●在 0 区和 1 区中通过 EtherNet/IP 进行连接
●通过用户自定义配置文件支持 Studio 5000 Logix Designer® v24 及以上版本
●提供基于机架的紧凑型 I/O 设计，电源包含在机架内
●包括 DLR 适配器和可选电源冗余
●所有模拟量模块标配 HART 7 支持
文档：
Bulletin 1718 Ex I/O 产品简介（1718-PP001）
https://literature.rockwellautomation.com/idc/groups/literature/documents/pp/1718-pp001_-en-p.pdf
Bulletin 1718 Ex I/O 技术数据（1718-TD001）
https://literature.rockwellautomation.com/idc/groups/literature/documents/td/1718-td001_-en-e.pdf
Bulletin 1718 Ex I/O 用户手册（1718-UM001）
https://literature.rockwellautomation.com/idc/groups/literature/documents/um/1718-um001_-en-e.pdf
Bulletin 1718 Ex I/O 安装说明（1718-IN001）
https://literature.rockwellautomation.com/idc/groups/literature/documents/in/1718-in001_-en-e.pdf
来自 Pepperl+Fuchs 的 Bulletin 1718 Ex I/O PartnerNetwork 外壳解决方案（1718-PP002）
https://literature.rockwellautomation.com/idc/groups/literature/documents/pp/1718-pp002_-en-p.pdf